精密成形工程

作者：刘禹江, 杜文玉, 王延, 周弋凇, 胡红军, 易致豪, 王兴栋, 钟韬

单位：1.重庆理工大学 材料科学与工程学院,重庆 400050; <br>2.南宁职业技术学院 科技处,南宁 530000

关键词：铜包铝层状材料,制备技术,界面结合,应用领域,发展趋势

基金：重庆市教委科学技术研究项目重大项目（KJZD-M202501105）; 广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2025KY1333)

随着现代工业的迅猛发展,铜包铝层状材料因兼具铜的优良导电性和铝的轻质、低成本等优点,在多个领域展现出重要的应用价值。本文综述了铜包铝层状材料的制备技术现状、应用领域及其发展趋势。在制备技术方面,铜包铝层状材料的制备方法多样,包括水平连铸直接复合成形、水平充芯连铸复合法、包覆铸造、固-液复合法、铸造-冷挤压技术、摩擦搅拌焊接、累积轧制结合、三层复合板轧制、波纹轧制等。这些技术各有特点,分别适用于不同的生产需求和材料特性。例如,水平连铸直接复合成形技术通过连续铸造的方式,直接将铜和铝复合在一起,提高了生产效率和材料的一致性;摩擦搅拌焊接技术则通过固态连接避免了传统熔焊的缺陷,实现了高强度、低热影响区的焊接效果。应用领域涵盖导电、散热信号传输、电磁屏蔽等。铜包铝复合材料在电力传输、电子设备、新能源汽车、5G通信等领域已成为关键材料,特别是在需要轻量化设计且要求高性能的场合表现出显著优势。展望未来,铜包铝层状材料的发展趋势主要体现在制备技术的优化、性能的提升及应用领域的拓展等方面。随着科技进步和市场需求的变化,铜包铝层状材料预计将在未来发挥更加重要的作用。

来源：2025年第7期

《精密成形工程》期刊编辑部

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